引言：气相二氧化硅是通过卤硅烷在氢氧焰中高温水解缩合而得到的一种超细粉体材料。分散性能好，分散后能形成“近乎完美”的纳米粒子三维网络结构。那么ATS射流分散机和高压均质机如何实现气相二氧化硅的分散效果呢？气相二氧化硅分散实验操作、实验结果请见正文内容。

实验对象

灰色气相二氧化硅液体（在白色二氧化硅里加入了其它成份），有一定的黏度。

实验仪器

ATS高压均质机

ATS射流分散机

激光粒度仪

实验背景

气相二氧化硅是通过卤硅烷在氢氧焰中高温水解缩合而得到的一种超细粉体材料。其粒径很小，因此比表面积大，达到100～400m2/g，表面吸附力强，表面能大；化学纯度高，SiO2含量不小于99.8％；分散性能好，分散后，可以形成“近乎完美”的纳米粒子三维网络结构，使得它具有优异的补强、增稠、触变、防沉降、防流挂等性能。

实验难点

1、气相二氧化硅质地硬，极易磨阀座阀芯，ATS使用金刚石阀座阀芯，抗磨。

2、气相二氧化硅有一定黏度，不易进料，ATS使用特殊进料模块辅助进料，进料方便。

3、气相二氧化硅分散目标高，D50要达到100-200nm，ATS使用射流+均质分散模块，效果更快更好。

实验目的

分散后得到稳定的分散体系，且D50小于200nm

实验工艺

1、ATS高压均质机，采用一级均质，控低温处理；

2、ATS射流分散机，采用一级均质，控低温处理；

实验结果

1、现象

ATS射流分散机处理后不挂壁，流动性良好。高压均质机均质后流动表现弱于射流分散机。

射流分散机处理后	高压均质机处理后

2、粒径测量

气化二氧化硅初始粒径 、均质机和分散机处理2次后的粒径

气化二氧化硅初始粒径 、均质机和分散机处理6次后的粒径

实验小结

一般的商品气相二氧化硅经机械力只能破坏彼此结合的范德华力，分散后的粒径在100-300nm之间。ATS射流分散机能得到稳定的分散体系，效果更好，粒径更小，更值得推荐。

应用领域

气相二氧化硅广泛用于各行业，作为添加剂、催化剂载体，应用于石油化工，脱色剂，消光剂，橡胶补强剂，塑料充填剂，油墨增稠剂，金属软性磨光剂，绝缘绝热填充剂，高级日用化妆品填料及喷涂材料、医药、环保等各种领域。并为相关工业领域的发展提供了新材料基础和技术保证。